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2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面:向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
2.具体措施
针对上述分析,我们采取了下列维护措施:
(1)在一些重要的加热没备中,我们采用三相调压器进行电源电压调节,使其恒定,杜绝了电压偏高的现象发生。
(2)去除电阻丝接点上的氧化物。对大功率电阻丝接点处理时,先用醋酸浸泡电阻丝接点10min后,安徽电阻片,再用硬钢丝刷(或铁砂布)去掉氧化物,最后用酒精浸泡清洗干净后晾干即可使用。接点处在连接时,低温电阻丝接点处用凡士林涂裹,高温电阻丝接点处用玻璃粉粘合,厚膜电阻片,也可用锡焊接点。
(3)对将要使用的电阻丝进行通电拉匀处理,使电阻丝密疏一致,防止电阻丝密疏不一,受热时出现倒伏现象。
(4)定期清除炉丝上的残渣,去除氧化物。
(5)经常检查测温元件的位置是否有所变动,若测温元件(热电偶)震出来了,则必须重新固定好;要检查三相四线中的中性线是否牢固。
3.结语
采取以上的措施后,在化验室里经过了多年的实践应用,效果良好,不仅提高了电阻丝的使用率,合金电阻片,延长了电阻丝的寿命,同时在很大程度上减少了维修人员的工作量,降低了经济成本。
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